日本首相岸田文雄（Fumio Kishida）正在会见台积电、三星、英特尔、美光、应用材料、IBM和IMEC等全球科技公司的高管，鼓励他们增加对日本芯片行业的投资。日本热衷于重振该行业，日本的全球市场份额从1980年代后期的50%左右降至10%左右。 台积电目前正在日本西部建造一家大型工厂，而三星据说正在考虑在日本进行芯片封装测试。
原始來源：路透社
日本首相岸田文雄（Fumio Kishida）正在会见台积电、三星、英特尔、美光、应用材料、IBM和IMEC等全球科技公司的高管，鼓励他们增加对日本芯片行业的投资。日本热衷于重振该行业，日本的全球市场份额从1980年代后期的50%左右降至10%左右。 台积电目前正在日本西部建造一家大型工厂，而三星据说正在考虑在日本进行芯片封装测试。
原始來源：路透社