日本半导体制造商Rapidus的目标是在未来四年内利用当地国家银行的资金与台湾半导体制造和三星进行全球竞争。专家们敦促日本在过去几十年该行业衰退期间采取类似措施。预计到2027年，Rapidus将花费数十亿美元创建尖端芯片代工厂。该公司目前正在与国际商业伙伴结成联盟，包括国际商业机器和比利时微电子研究中心IMEC。此外，软银、索尼和丰田等本地巨头将为该国不断增长的国内资产做出贡献。
原始來源：日本时报
https://www.japantimes.co.jp/news/2023/05/10/business/rapidus-higashi-chipmaker-interview/