本田已与台湾半导体制造公司达成协议，以确保芯片供应，此前最近的短缺导致日本汽车制造商的生产放缓。除了促成合作伙伴关系外，芯片短缺促使本田透露，到2026年将在日本推出四款新的电动汽车车型，目标是到2040年仅销售电动汽车或燃料电池汽车，到2030年生产200万辆电动汽车。该公司还计划开发自己的操作软件，提供驾驶员辅助和自动驾驶功能，从2025年起将用于美国的大型电动汽车。
原始來源：日经亚洲
本田已与台湾半导体制造公司达成协议，以确保芯片供应，此前最近的短缺导致日本汽车制造商的生产放缓。除了促成合作伙伴关系外，芯片短缺促使本田透露，到2026年将在日本推出四款新的电动汽车车型，目标是到2040年仅销售电动汽车或燃料电池汽车，到2030年生产200万辆电动汽车。该公司还计划开发自己的操作软件，提供驾驶员辅助和自动驾驶功能，从2025年起将用于美国的大型电动汽车。
原始來源：日经亚洲