欧盟（EU）已同意一项430亿欧元（470亿美元）的计划，以推动其半导体行业赶上美国和亚洲的竞争对手。《芯片法案》旨在到2030年将欧盟在全球芯片产量中的份额翻一番，达到20%，欧盟立法者和伙伴国家已将其扩展到涵盖整个价值链，包括研发和旧芯片。属于美国英特尔公司在德国的工厂将获得地方当局的补贴。
原始來源：路透社
https://www.reuters.com/technology/eu-agrees-chips-subsidies-plan-eu-industry-chief-says-2023-04-18/