共同社:日本今年春季起限制对中输出半导体制造设备
共同社周六（4日）报道，日本政府4日基本决定，为了防止尖端半导体技术被转为军用，最快在今年春天对中国实施出口管制。
报道指，日本政府将修改规定出口特定产品和技术时，需要经济产业相批准的《外汇及外国贸易法》的省令，省令修正案将于近期公布。
报道引述多名政府相关人士消息表示，对于美国拜登政府去年10月宣布的大范围加强管制，日本同意提供合作，并敲定了具体的实施方针。
报道表示，新规定不会具体提及中国，以降低北京当局报复的风险，但未引述消息来源。
消息人士证实共同社稍早报道内容，并告诉路透社，日本和荷兰已同意跟进美国，停止出口诸如尼康公司（Nikon Corp）和艾司摩尔控股公司（ASML Holdings）等业者生产的半导体制造设备，以阻止中国开发可用于增强军事实力的先进晶片。
报道指出，美国把制程14纳米以下的半导体尖端技术作为主要管制对象，日本的修改设想的也是类似的对象品。由于拜登政府加强了管制，包括海外厂家在内，都被禁止对华出口使用美国技术的产品。今后将把对象扩大到没有美国技术的产品，堵住漏洞。
然而，目前只有美国承认此协议的存在，且尚未公布任何有关哪些设备将受到限制的细节。
责编：锺广政 网编：刘定坚
Sat, 04 Feb 2023 13:05:15 GMT 原文链接🔗：