据《北海道新闻》援引未具名消息人士称，日本芯片制造商Rapidus将从工业部获得额外的3000亿日元（22.7亿美元），用于在北海道建造一家半导体工厂。今年2月，据报道，Rapidus已从政府获得了700亿日元的初始资金，开始建设一家尖端的两纳米芯片工厂。新的赠款将用于建造计划于2025年推出的原型生产线。Rapidus此前告诉路透社，到2027年，它需要大约7万亿日元才能开始大规模生产先进的逻辑芯片。
原始來源：路透社
据《北海道新闻》援引未具名消息人士称，日本芯片制造商Rapidus将从工业部获得额外的3000亿日元（22.7亿美元），用于在北海道建造一家半导体工厂。今年2月，据报道，Rapidus已从政府获得了700亿日元的初始资金，开始建设一家尖端的两纳米芯片工厂。新的赠款将用于建造计划于2025年推出的原型生产线。Rapidus此前告诉路透社，到2027年，它需要大约7万亿日元才能开始大规模生产先进的逻辑芯片。
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