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京瓷计划投入30亿美元的芯片支出来满足人工智能需求

日经亚洲

23-05-16 16:38

京瓷计划在2026年3月之前投资29亿美元用于半导体相关生产设施，为人工智能和其他领域制造尖端芯片。总裁谷本秀夫（Hideo Tanimoto）表示，作为公司中期业务计划的一部分，这些投资比前三年增加了130%。计划加强半导体加工设备的封装产品、精细陶瓷零部件的产能。