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岸田寻求更多投资与芯片制造商高管会面

日经亚洲

23-05-17 20:01

日本首相岸田文雄将于11月18日会见全球七大芯片公司的领导人，预计将鼓励对日本半导体行业进行更多投资。与会者将包括台湾积体电路制造股份有限公司董事长Mark Liu，英特尔首席执行官Pat Gelsinger，美光科技首席执行官Sanjay Mehrotra，三星电子高管，IBM代表，应用材料公司高管以及比利时研究集团IMEC高管。